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除膠 / Chemical De-flash
去除前道製程產生的殘膠是一個重要的過程,可以確保後續製程的順利進行。這些殘膠可能來自於前一道製程中使用的粘合劑、油脂、膠帶....等物質
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掛鍍 / Rack Plating
掛鍍亦稱“吊鍍”,適合電鍍後切腳製程,生產線上使用類似掛鈎狀的物品,掛上被鍍件,在電鍍槽中進行電鍍,產能最大。
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滾鍍 / Barrel Plating
滾筒電鍍,適合切腳後電鍍製程,製件在滾筒中進行的電鍍,適用於小型零件。通過將一定數量的小零件置於滾筒內、在滾動狀態下,使零件表面沉積上金屬,以達到各種功能性目的的一種電鍍加工方式。
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快速線 / Strip Plating
透過使用連續的鍍槽和適當的自動運輸設備,可以快速且連續地在條狀材料表面進行電鍍。條鍍擁有最佳均勻性和細緻的鍍層外觀。
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